PSiP (Power Supply in Package) սնուցման սարք. Օգտագործելով կիսահաղորդչային փաթեթավորման տեխնոլոգիան՝ ստեղծելու բարձր խտության PSiP փաթեթի էներգիայի մատակարարումը
Սարքավորումների էներգիայի սպառման բազմապատկման հետ մեկտեղ հզորության և ծավալի հակասությունն ավելի ու ավելի ցայտուն է դառնում:
Ուղիղ հեռարձակում, վիդեո, խաղեր և այլ բարձր հաշվողական էներգիայի բիզնես՝ պրոցեսորից մինչև CPU + XPU զարգացումը խթանելու համար, չիպի էներգիայի սպառումն աճել է ավելի քան 50%-ով, ամբողջ սերվերի սերվերի էներգիայի սպառումը զգալիորեն մեծացրել է սերվերի մայր տախտակը:
Տախտակի սնուցման աղբյուր:
Մայր տախտակի ծավալը չի ավելանում։
Էլեկտրամատակարարման հզորությունը կրկնապատկվել է, նույն հոսանքի խտության ծավալն աճել է 80%-ով։
Բարձր ինտեգրված PCB փաթեթավորման և մակերևույթի մշակման տեխնոլոգիա, սնուցման սնուցման խտությունը ավելանում է 70%-ով
PsiP սերիայի սնուցման աղբյուր՝ 10~100W
Կիսահաղորդիչների ինտեգրված դիզայն և ձախողման մակարդակը նվազեցնելու առավելությունները.
- Կիսահաղորդիչների նախագծման փիլիսոփայություն/հոսք/ստանդարտ դիզայնի էլեկտրամատակարարում
- Բարձր հուսալիություն, փոշու, խոնավության և աղի ցողման դիմացկուն
- Լիովին ավտոմատացված արտադրություն՝ 99,9%+ ուղիղ փոխարժեքով
Հրապարակման ժամանակը՝ օգոստոսի 25-2023
